晶圓表面缺陷檢測是半導體制造過程中的關鍵環節，利用高精度的光學成像技術，通過圖像分析識別晶圓表面的微小缺陷，如顆粒、裂紋、劃痕等進行檢測識別，以即時監控工藝的穩定情況，同時也用于晶圓出貨檢測。保證產品出貨品質。
維普Tornado系列晶圓表面缺陷檢測設備，適用于FAB晶圓制造、IDM、先進封裝中的缺陷檢測及關鍵尺寸測量。
Tornado 2000
Tornado 2000是維普推出針對亞微級精度的晶圓全自動光學檢測設備，基于先進的雙光路光學成像系統及多種照明方案，以適應各類不同材質的光學成像問題，支持D2D、D2G、C2C、D2DB、AI等檢測模式，可適用大尺寸DIE、非陣列式排布的晶圓缺陷檢測，Tornado 2000基于靈活的軟硬件配置，可適用于前道、后道制程中的缺陷檢測。具備靈活易用、高效率、低成本等重大優勢。
應用場景
針對4、6、8寸晶圓前道、中道、后道及先進封裝過程中的表面2D及3D缺陷檢測。
關鍵特性
- 同時兼容4、6、8寸Wafer，靈活方便雙
- Port循環式上下料，減少操作員等待時間
- 支持明暗場照明方式，可更好捕獲細微缺陷
- 支持硬件、軟件、擬合多種自動聚焦模式，保證大翹曲晶圓的檢測精度
- 支持多ROI、多圖層的分區檢測
- 支持D2D、D2G、D2DB 檢測算法
- 支持AI的缺陷檢測及缺陷分類
- 支持與客戶MES系統數據對接
Tornado 2100
Tornado 2100是維普推出針對晶圓全自動光學關鍵尺寸及套刻測量設備，基于高分辨率的光學成像系統，進一步提升圖形對比度以及減少過渡像素。搭配高性能的運動臺，提高測量過程中定位效率，減少穩態抖動，以滿足測量重復性的苛刻要求。Tornado 2100可用于前道制程中的關鍵尺寸及套刻精度的測量。
應用場景
針對4、6、8寸晶圓前道關鍵尺寸及套刻精度測量。
關鍵特性
- 同時兼容4、6、8寸Wafer，靈活方便
- 支持基于Recipe的自動測量
- 支持白光、RGB、UV多種波長照明及光學系統
- 支持灰度閾值、灰度變化率、直線擬合等多種線寬測量方法
- 多持非線性補償功能
- 支持低對比度下的線寬測量
Tornado 3000
Tornado 3000是維普推出針對8、12英寸亞微級精度的晶圓全自動光學檢測設備，基于Tornado 2000的成熟架構，通過對光學系統的進一步升級優化，不斷提升光學系統成像分辨率，以適應更為苛刻的工藝要求。
應用場景
針對8、12寸晶圓前道、中道、及先進封裝過程中的2D、3D缺陷檢測。
關鍵特性
- 支持8寸SMIF、12寸FOUP及Open Cassette等上料方式
- 雙光路線陣+面陣成像系統，快速掃描
- 基于UV的光學系統，可更好捕獲細微缺陷
- 支持硬件、軟件、擬合多種自動聚焦模式，保證大翹曲晶圓的檢測精度
- 支持多ROI、多圖層的分區檢測
- 支持D2D、D2G、D2DB 檢測算法
- 支持AI的缺陷檢測及缺陷分類
- 支持與客戶MES系統數據對接
